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PCB制造

  • PCB材料评测分析技术

  • PCB可制造工艺技术

    具备对各种控制机理的深刻理解能力、自主实现能力和行业领先能力...

  • PCB制造CAM技术

  • 微电子制造工艺技术

  • PCB功能治具设计技术

  • PCB材料评测分析技术

    【原理图设计】

    电路设计

    封装

    器件规格

    可靠性

    成本

    交期

    器件通用性


    【PCB设计】

    布局走线

    板宽结构

    可生产性

    可测试性

    可维修性

    ESD

    安规(产品安全性)

    EMC:EMI电磁干扰、EMS电磁抗干扰

    信号完整性:阻抗突变引起的反射与失真、网络间的串扰、噪声、电磁干扰和辐射、时序完整性

    电源完整性:同步开关噪声、谐振及边缘效应、电源阻抗


    【电路验证调试测试】

    上下电质量

    电源纹波

    动态负载

    时钟&频偏

    起振风险

    通信质量

    功耗

    温升

    热插拔

    DC Power Cycle

    低温冷启动

    可靠性试验



  • PCB可制造工艺技术

    【主控芯片平台】

    兆易创新、航顺、华大、新唐、ST、国芯、国芯、极海、芯海、易兆微、富芮坤、nordic、ti、NXP、泰芯、同方微、STC

    【开发语言】

    核心:C语言

    扩展支持:java、C++


    【核心流程】

    系统组织结构

    交互逻辑

    功能分配

    接口设计

    运行设计

    数据结构设计

    出错处理设计

    功能扩展预留

    在线升级


    【运行平台】

    MCU

    安卓

    WINDOWS

    LINUX

    RTOS

    OPENCPU


    【产品支持】

    协议文档

    接口文档

    规格书

    测试demo源码

    PC测试工具

    远程升级工具

    生产软件工具

    测试软件工具


    【输出类型】

    固件

    APK

    安卓sdk

    MCU软件库

    WINDOWS DLL库

    系统中间件

    EXE


    【扩展支持】

    不同系统应用软件简易定制

    安卓系统部分功能定制开发



  • PCB制造CAM技术

    【工艺能力】

    层数/挠性层数:16/6  

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    板厚孔径比:20:1

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:PET、PEN、PI、FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:10000万平方米/月

    样品:10-30款/天

    出货:样品10天-12天,批量:15天-25天 

  • 微电子制造工艺技术

    【工艺能力】

    层数:1-4

    板厚:0.1mm-0.6mm 

    最小线宽/间距:3.0mil  

    最小机械钻孔孔径:0.25mm

    阻抗公差(Ω):±3(<30)  ±10%(≥30) 

    表面处理工艺:有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等 

    常规材料:FR-4、BT树脂

    特殊材料:无卤素、高频(罗杰斯、杜邦)等

    【生产能力】

    批量:15000万平方米/月

    样品:50-80款/天

    出货:样品1天-5天,批量:8天-20天


  • PCB功能治具设计技术