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智能戒指四层软板基板

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    智能戒指四层软板基板概述


    产品定义:

    智能戒指四层软板基板指:通常会使用微型电路板作为其软板基板,用于集成和连接各种电子元件,如传感器、微处理器、内存、无线通信模块等。这些微型电路板通常采用柔性基板,如聚酰亚胺(PI)或聚酯(PET)等材料,以保证其可弯曲性和耐用性。


    对于四层软板基板,它可能由四个主要层组成:

    1. 顶层:这一层通常包含与戒指设计相关的电子元件和电路,例如传感器、微处理器、内存等。

    2. 第一中间层:这一层可能包含一些电源管理电路和/或信号处理电路。

    3. 第二中间层:这一层可能包含一些额外的电源管理电路和/或信号处理电路。

    4. 底层:这一层通常包含与戒指设计相关的布线和其他连接,例如与传感器和微处理器之间的连接。


    每一层都可以通过电路连接或其他方式相互连接,以实现智能戒指的各种功能。这种四层软板基板的设计可以提供更好的电路布局和信号处理能力,同时保持其轻巧和可弯曲的特点。


    产品图片:


    智能戒指四层软板基板

     

    产品基本工艺流程:

    基材采用1+2+1的搭配:双面基材钻孔、沉/镀铜1、内层图形转移、AOI残缺扫描、复合正反面外形单面基材,正反面深控盲孔加工、1~4层通孔加工、沉/镀铜2、磨板、除胶渣、盘中孔电镀填平、剩下工序与正常双面板工序类似


    产品特色亮点:提供更好的电路布局和信号处理能力,同时保持其轻巧和可弯曲的特点。


    产品应用:智能多功能戒指


    产品输出相关报告:

    《项目技术可行性分析报告》

    《产品上锡测试报告》

    《线路板成品可靠性测试报告》

    智能戒指四层软板基板产品参数


    产品叠层结构:


    智能戒指四层软板基板叠层结构图



    产品孔:

    最小金属化孔径:(0.1±0.05);

    最小非金属化孔径:无


    产品线路:

    最小线路宽度:0.12±0.02mm

    最小线路间距:0.05±0.02mm


    产品阻焊&字符:

    阻焊开窗:0.33±0.075mm  

    字符丝印线宽:0.10mm


    完成品相关尺寸:30.5*6.5mm


    表面工艺:沉金1-2U”


    功能测试:飞针测试,线路AOI残缺扫描


    可靠性测试:热冲击试验,上锡试验

    产品相关认证测试:

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